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同花顺（300033）数据中心显示，德邦科技5月18日获融资买入547.50万元，占当日买入金额的32.32%，当前融资余额9615.49万元，占流通市值的5.65%，超过历史50%分位水平。

融资走势表

融券方面，德邦科技5月18日融券偿还6189.00股，融券卖出5921.00股，按当日收盘价计算，卖出金额32.71万元，占当日流出金额的1.29%；融券余额966.16万，低于历史30%分位水平。

融券走势表

综上，德邦科技当前两融余额1.06亿元，较昨日上升0.76%，余额超过历史50%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。